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Industry news

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2024-09-26

隨著電子行業的快速發展，越來越多的企業選擇將PCBA代工代料委托給專業的加工廠商來完成。PCBA代工代料委托加工的優勢主要表現在以下幾個方面： 1. 降低生產成本在傳統的生產模式下，企業需要自行購買原材料、設備、工具等生產要素，而在PCBA代工代料委托加工模式下，加工廠商會提供所有的生產要素，企業……

PCBA代工代料需要規避哪些風險

2024-09-19

在PCBA代工代料業務中，規避風險是至關重要的。以下是一些需要關注并規避的主要風險：供應鏈風險：供應鏈的穩定性和可靠性是PCBA代工代料業務的核心。供應商的質量、交貨期、價格波動等因素都可能對業務產生重大影響。為規避此類風險，企業應與多家供應商建立合作關系，確保供應鏈的多樣性和靈活性。同時，定期對供應商……

貼片ODM代工代料一站式服務

2024-09-19

隨著全球化的加速和制造業的不斷發展，貼片ODM代工代料一站式服務逐漸成為電子制造領域的熱門話題。這種服務模式融合了代工和代料兩種業務，為廠商提供從產品設計、生產到銷售的一站式解決方案。本文將詳細介紹貼片ODM代工代料一站式服務的優勢、市場需求、發展前景以及如何選擇合適的供應商。一、貼片ODM代工代料一站……

pcb制版的工藝過程是什么?

2024-09-12

PCB制版,即印制電路板制作, 是現代電子工業中不可或缺的一環。它的工藝過程復雜而精細,涵蓋了多個關鍵步驟,每個步驟都對最終電路板的性能和質量有著至關重要的影響。一、設計與準備階段在開始PCB制版之前,首先需要完成電路板的設計工作。這一-階段通常使用專業的電路設計軟件,如AutoCAD、Altium Designer等。設計師需要根據電路的功能需求,繪制出電路原理圖,并將其轉換為PCB布局圖。布局圖需要考慮元件的位置、連線的走向、電路板的尺寸等因素，以確保電路的穩定性和可靠性。

SMT代工廠面對的挑戰

2024-09-12

SMT代工廠，即表面貼裝技術代工廠，在現代電子制造業中扮演著舉足輕重的角色。然而，隨著科技的迅速發展和市場競爭的日益激烈，SMT代工廠面臨著諸多挑戰。本文將從多個方面分析SMT代工廠面臨的挑戰，并提出相應的應對策略。一、技術更新換代的挑戰隨著電子產品的不斷升級換代，SMT代工廠需要不斷更新技術和設備，以適應新的生產工藝和市場需求。然而，技術更新換代需要大量的資金投入，對于一些規模較小的企業來說，這無疑是一個巨大的壓力。此外，新技術的引入也可能導致員工技能的不匹配，需要進行相

SMT貼片加工出現虛焊原因和解決方法

2024-08-22

解決SMT貼片加工虛焊的辦法有哪些? 怎么處理SMT貼片加工虛焊的辦法。SMT貼片加工虛焊(SMT soldering voiding)是指在SMT貼片焊接過程中，焊點下方留有空隙，構成未焊接或者不完整焊接的現象。這種現象會降低焊點的牢靠性和銜接性能，招致電子設備的不良運轉和毛病。　　以下是判別和處理S……

PCBA加工過程如何控制！

2024-07-25

PCBA加工是電子產品制造過程中的重要環節，包括SMT、焊接、測試等步驟。以下是PCBA加工過程中控制方法的詳細介紹。　　一、質量控制　　1.材料選擇：PCBA加工過程需要使用各種元器件和材料，選擇可靠的供應商和優質的原材料對于保證品質至關重要。需要對供應商進行審核，確保其符合國家標準。　　2.工藝卡控：在PCBA加工過程中，根據不同的產品要求制定相應的工藝卡。工藝卡包括各個工序的操作指導、設備要求、質量要求等內容。工藝卡需要經過工藝工程師和質量工程師的審核

SMT貼片加工產生焊錫珠的解決方法

2024-07-11

所有的電子設備都要用到PCB電路板,而且現在的電子產品越來越多都朝著智能化的方向發展,這SMT貼片加工也是新的挑戰。 1、焊膏的選用直接影響到焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產生。 A、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含其質比……

SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么？

2024-07-11

虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶仿佛被焊接在一同，但實踐上它們沒有抵達融為一體的作用。接合面的強度很低。在消費線上，焊縫必需經過各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因而，消費線上虛擬焊接的焊縫容易發作斷帶事故，對消費線的正常運轉影響很大。SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么？下面小……

在設計準備工作中如何確保PCBA打樣的質量？

2024-07-04

PCBA打樣是PCB板設計后的一種打樣技術，通常需要一定的設計準備，包括材料選擇、PCB設計、PCB尺寸、PCB厚度、PCB層數、PCB板材料、PCB表面處理等。這些設計準備工作需要考慮到PCB板的功能要求和PCB板的可靠性要求，以保證打樣的質量。　　焊接　　在PCBA打樣過程中，需要進行PCBA焊接工藝，一般采用自動焊接機進行焊接。這個過程需要考慮到焊盤形狀、焊盤尺寸、焊點處理等。在PCB板上進行焊接，保證PCBA的焊接質量。　　檢測　　在

SMT代工中OEM常見的不良現象有哪些？

2023-11-30

SMT代工中OEM常見的不良現象有哪些？　　1.潤濕性差　　潤濕不良是指焊料在焊接過程中潤濕后與基板焊接區域不發作反響，招致漏焊或少焊的毛病。　　處理辦法:選擇適宜的焊接工藝，對基板和元件外表采取防污措施，選擇適宜的焊料，設置合理的焊接溫度和時間。　　第二，橋接　　smt代工橋接緣由多為焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴重，或基板焊錫面積過大、貼裝偏向等。在電路細化階段，橋接會形成電氣短路，影響產品的運用。　　處理計劃

What problems need to be considered in PCBA processing?

2023-11-23

What issues need to be considered during PCBA processing? 1. Design of single board transmission and positioning elements for automated consumption lines For automated production line assembly, PCBA must have the ability to transmit edges and op

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